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富士通将退出半导体市场
2013/5/2 10:23:08   来源:电子工程世界  

闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司 (Spansion Inc.) 与富士通集团 (Fujitsu Limited) 旗下全资子公司富士通半导体有限公司 (Fujitsu Semiconductor Limited) 近日宣布达成最终协定,前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。在扣除种种影响后,飞索半导体预计进行这项交易会提升其2013年每股盈余。飞索半导体总裁兼行政总裁约翰-凯斯波特 (John Kispert) 表示:“此次收购将带来增值收益,同时还与我们向片上系统解决方案拓展的规则相一致,不过实施这一规则需要在嵌入式闪存技术领域居于领先地位。我们将获得宝贵的人才和智慧财产权,以及能让我们扩大客户群的微控制器和类比产品,这能让我们满足汽车、工业和消费市场对整套嵌入式系统的需求。数十年来,我们一直与富士通半导体公司进行规则合作,并拥有许多共同的客户。我们期待所有员工和客户进行无缝过渡。” 

富士通集团总裁山本正巳 (Masami Yamamoto) 表示:“在我们致力于最大程度地扩大企业价值的进程中,我们与富士通半导体公司一起,依据我们当前半导体业务所采取的重组计划,做出了一项管理决策。我们相信,我们的客户将会受益于未来巨大的协同效应。透过借助自身全球领先的非挥发性记忆体技术,飞索半导体的产品组合具有互补性和差异性。我们员工加入这家公司也会从中受益。”

嵌入式非挥发性存储器现已成为微控制器市场中最为重要的一种差异化产品,可以满足客户对速度更快、更智慧的智慧设备(这些设备被用于多种嵌入式应用)的需求。飞索半导体自身的闪存技术,加上收购的微控制器和模拟产品,以及新加入的人才,可以促进高效能片上系统解决方案的问世,这些解决方案可以被用于开发速度更快、更智慧、更节能的产品,以及用于汽车、工业和消费应用的新一代“万物互联”。

这项收购需要满足许多惯例成交条件,预计将在2013年7月至9月期间完成。

关键词:富士通  Spansion  模拟业务  
(编辑:yxj
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